背壓檢漏法是一種充壓檢漏與真空檢漏相結(jié)合的方法，真空鍍膜設(shè)備中多用于封離后的電子器件、半導(dǎo)體器件等密封件的無(wú)損檢漏技術(shù)中。

其檢漏過(guò)程基本上可分為充壓、凈化和檢漏三個(gè)步驟。

(1)充壓過(guò)程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內(nèi)存放一定時(shí)間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過(guò)漏孔進(jìn)入被檢件的內(nèi)部，并且將隨浸泡時(shí)間的增加和充氣壓力的增高，被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力也必然會(huì)逐漸升高。

(2)凈化過(guò)程是采用干燥氮?dú)饬骰蚋稍锟諝饬髟诔鋲喝萜魍獠炕蛟谄鋬?nèi)部噴吹被檢件。

如不具備氣源時(shí)也可使被檢件靜置，以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。

在凈化過(guò)程中，因?yàn)橛幸徊糠謿怏w必然會(huì)從被檢件內(nèi)部經(jīng)漏孔流失，從而導(dǎo)致被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力逐漸下降，而且凈化時(shí)間越長(zhǎng)，示漏氣體的分壓降就越大。

(3)檢漏過(guò)程則是將凈化后的被檢件放入真空室內(nèi)，將檢漏儀與真空室相連接后進(jìn)行檢漏。

抽真空后由于壓差作用，示漏氣體即可通過(guò)漏孔從被檢件內(nèi)部流出，然后再經(jīng)過(guò)真空室進(jìn)入檢漏儀，按檢漏儀的輸出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小